ENIG 8 Laag pcb fabriek pcb assemblage PCB Productie shenzhen printplaat 2

Inleiding:

De PCB (printplaat) is een onmisbare kerncomponent in elektronische apparaten, die wordt gebruikt om elektronische componenten te verbinden en te ondersteunen, waardoor elektrische verbindingen en signaaloverdracht in circuits mogelijk worden.

PCB Productie:

A PCB (printplaat) is een substraat van isolerend materiaal (zoals FR-4) met geleidende koperlagen die op het oppervlak worden gedrukt of geëtst om circuitpatronen te maken. Elektronische componenten worden op de PCB bevestigd door solderen en elektrisch verbonden via koperen sporen.

De belangrijkste onderdelen van een PCB zijn:
- Substraat (meestal gemaakt van isolatiemateriaal dat mechanische ondersteuning en elektrische isolatie biedt).
-Koperen laag (geleidende circuits gevormd op het substraat door middel van etsprocessen, gebruikt voor het overbrengen van elektrische signalen).
- Pad (metalen oppervlakken gebruikt voor het solderen van elektronische componenten).
- Via (gebruikt om circuits tussen verschillende lagen te verbinden, geclassificeerd als through-hole, blind via en buried via).
- Soldeermasker (een beschermende laag die de koperlaag bedekt om kortsluiting en oxidatie te voorkomen, meestal in kleuren zoals groen, blauw, wit, zwart of rood).
- Zeefdruk (tekst of symbolen gedrukt op het PCB-oppervlak om de locatie van componenten, onderdeelnummers en andere informatie te identificeren).

SMT-productie:

SMT (Surface Mount Technology) is een geavanceerd productieproces waarbij elektronische componenten rechtstreeks op het oppervlak van een printplaat (PCB) worden gemonteerd. Vergeleken met traditionele through-hole technologie (THT) biedt SMT een hogere productie-efficiëntie, kleinere componentafmetingen en betere elektrische prestaties. SMT productie wordt veel gebruikt in consumentenelektronica, communicatieapparatuur, auto-elektronica, medische apparatuur en nog veel meer.

De belangrijkste processen van SMT-productie zijn:
1. Soldeerpasta afdrukken: Soldeerpasta aanbrengen op de printplaatjes via een stencil.
2. Componenten plaatsen: Een pick-and-place machine gebruiken om elektronische componenten nauwkeurig op de printplaat te plaatsen.
3. Reflow-solderen: Verhitting in een reflow-oven om de soldeerpasta te smelten en betrouwbare elektrische verbindingen te vormen.
4. Inspectie en testen: AOI (Automated Optical Inspection), röntgeninspectie en functionele testapparatuur gebruiken om de kwaliteit van het solderen en de functionaliteit van het circuit te garanderen.

De voordelen van SMT-productie zijn onder andere:
- Hoge dichtheid: Ondersteunt miniaturisatie en sterk geïntegreerde elektronische ontwerpen.
- Hoog rendement: Hoge mate van automatisering, geschikt voor massaproductie.
- Hoge betrouwbaarheid: Stabiele soldeerkwaliteit en uitstekende elektrische prestaties.

DIP-productie:

DIP (Dual In-line Package) is een traditionele vorm van elektronische componentverpakking waarbij de pennen door gaten in een printplaat (PCB) worden gestoken en vastgesoldeerd. DIP-productie wordt veel gebruikt in toepassingen die een hoge betrouwbaarheid en gemakkelijk handmatig solderen vereisen, zoals industriële besturings- en energieapparatuur.

De belangrijkste processen van DIP-productie zijn: aanbrengen van lijm op de achterzijde (om vertinnen op ongewenste plaatsen te voorkomen), inbrengen van componenten, golfsolderen, reinigen en inspecteren en testen.

De voordelen van DIP-productie zijn: hoge betrouwbaarheid, gemakkelijk handmatig solderen en lage kosten.

DIP-productie is een klassiek elektronicaproductieproces. Hoewel het geleidelijk is vervangen door SMT in moderne elektronische ontwerpen met hoge dichtheid, blijft het belangrijk in toepassingen die een hoge betrouwbaarheid, handmatig solderen en lage kosten vereisen.