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소개:

그리고 PCB(인쇄 회로 기판) 는 전자 장치에 없어서는 안 될 핵심 부품으로, 전자 부품을 연결하고 지원하는 데 사용되어 회로에서 전기 연결과 신호 전송을 가능하게 합니다.

PCB 생산:

A PCB(인쇄 회로 기판) 는 인쇄 또는 에칭 공정을 통해 표면에 전도성 구리 층을 형성하여 회로 패턴을 만드는 절연 재료(예: FR-4)로 만든 기판입니다. 전자 부품은 납땜으로 PCB에 고정되고 구리 트레이스를 통해 전기적으로 연결됩니다.

PCB의 주요 구성 요소는 다음과 같습니다:
- 기판(일반적으로 기계적 지지와 전기 절연을 제공하는 절연 재료로 제작됨).
-구리 층(에칭 공정을 통해 기판에 형성된 전도성 회로로 전기 신호를 전송하는 데 사용됨).
- 패드(전자 부품 납땜에 사용되는 금속 영역).
- 비아(서로 다른 레이어 간의 회로 연결에 사용되며 스루홀, 블라인드 비아, 매립형 비아로 분류됨).
- 솔더 마스크(단락과 산화를 방지하기 위해 구리 층을 덮는 보호 층으로, 일반적으로 녹색, 파란색, 흰색, 검은색 또는 빨간색과 같은 색상으로 되어 있음).
- 실크스크린(부품 위치, 부품 번호 및 기타 정보를 식별하기 위해 PCB 표면에 인쇄된 텍스트 또는 기호).

SMT 생산:

SMT(표면 실장 기술)는 인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 전자 부품을 직접 실장하는 첨단 제조 공정입니다. 기존의 스루홀 기술(THT)에 비해 SMT는 생산 효율이 높고 부품 크기가 작으며 전기적 성능이 더 우수합니다. SMT 생산은 소비자 가전, 통신 기기, 자동차 전자 장치, 의료 장비 등에 널리 사용됩니다.

SMT 생산의 주요 프로세스는 다음과 같습니다:
1. 솔더 페이스트 인쇄: 스텐실을 통해 PCB 패드에 솔더 페이스트를 도포합니다.
2. 부품 배치: 픽 앤 플레이스 기계를 사용하여 전자 부품을 PCB에 정확하게 장착합니다.
3. 리플로우 납땜: 리플로우 오븐에서 가열하여 솔더 페이스트를 녹이고 안정적인 전기 연결을 형성합니다.
4. 검사 및 테스트: AOI(자동 광학 검사), X-레이 검사 및 기능 테스트 장비를 사용하여 납땜 품질과 회로 기능을 보장합니다.

SMT 생산의 장점은 다음과 같습니다:
- 고밀도: 소형화 및 고집적 전자 설계를 지원합니다.
- 높은 효율성: 대량 생산에 적합한 높은 수준의 자동화.
- 높은 신뢰성: 안정적인 납땜 품질과 뛰어난 전기적 성능.

DIP 프로덕션:

DIP(듀얼 인라인 패키지)는 인쇄 회로 기판(PCB)의 구멍을 통해 핀을 삽입하고 제자리에 납땜하는 전통적인 형태의 전자 부품 패키징입니다. DIP 생산은 산업 제어 및 전력 장비와 같이 높은 신뢰성과 손쉬운 수작업 납땜이 필요한 애플리케이션에 널리 사용됩니다.

DIP 생산의 주요 공정은 뒷면 접착제 도포(원치 않는 부위의 주석 도금 방지), 부품 삽입, 웨이브 솔더링, 세척, 검사 및 테스트입니다.

DIP 생산의 장점은 높은 신뢰성, 손쉬운 수동 납땜, 저렴한 비용입니다.

DIP 생산은 고전적인 전자 제품 제조 공정입니다. 최신 고밀도 전자 설계에서 점차 SMT로 대체되고 있지만 높은 신뢰성, 수동 납땜, 저렴한 비용이 필요한 애플리케이션에서는 여전히 중요합니다.