ENIG 8 طبقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور مصنع تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ثنائي الفينيل متعدد الكلور تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة شنتشن 4

مقدمة:

إن ثنائي الفينيل متعدد الكلور (لوحة الدوائر المطبوعة) هو مكوّن أساسي لا غنى عنه في الأجهزة الإلكترونية، ويستخدم لتوصيل المكونات الإلكترونية ودعمها، مما يتيح التوصيلات الكهربائية ونقل الإشارات في الدوائر.

إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور:

A ثنائي الفينيل متعدد الكلور (لوحة الدوائر المطبوعة) هي عبارة عن ركيزة مصنوعة من مواد عازلة (مثل FR-4)، مع طبقات نحاسية موصلة تتشكل على سطحها من خلال عمليات الطباعة أو الحفر لإنشاء أنماط دوائر كهربائية. يتم تثبيت المكونات الإلكترونية على ثنائي الفينيل متعدد الكلور عن طريق اللحام وتوصيلها كهربائياً من خلال آثار نحاسية.

تشمل المكونات الرئيسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور ما يلي:
- الركيزة (مصنوعة عادةً من مواد عازلة توفر الدعم الميكانيكي والعزل الكهربائي).
-الطبقة النحاسية (دوائر موصلة تتشكل على الركيزة من خلال عمليات الحفر، وتستخدم لنقل الإشارات الكهربائية).
- الوسادة (المناطق المعدنية المستخدمة في لحام المكونات الإلكترونية).
- عبر (تُستخدم لربط الدوائر بين الطبقات المختلفة، وتصنف على أنها عبر ثقب، وعبر أعمى، وعبر مدفون).
- قناع اللحام (طبقة واقية تغطي الطبقة النحاسية لمنع حدوث ماس كهربائي وأكسدة، وعادةً ما تكون بألوان مثل الأخضر أو الأزرق أو الأبيض أو الأسود أو الأحمر).
- الشاشة الحريرية (نص أو رموز مطبوعة على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور لتحديد مواقع المكونات وأرقام الأجزاء وغيرها من المعلومات).

إنتاج SMT:

SMT (تقنية التركيب السطحي) هي عملية تصنيع متقدمة تقوم بتركيب المكونات الإلكترونية مباشرةً على سطح لوحة الدوائر المطبوعة (PCB). ومقارنةً بالتقنية التقليدية من خلال الثقب (THT)، توفر SMT كفاءة إنتاج أعلى، وأحجام مكونات أصغر، وأداءً كهربائيًا أفضل. يستخدم إنتاج SMT على نطاق واسع في الإلكترونيات الاستهلاكية وأجهزة الاتصالات وإلكترونيات السيارات والمعدات الطبية وغيرها.

تشمل العمليات الرئيسية لإنتاج SMT ما يلي:
1. طباعة معجون اللحام: وضع معجون اللحام على وسادات ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال استنسل.
2. وضع المكونات: استخدام ماكينة الالتقاط والوضع لتركيب المكونات الإلكترونية بدقة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
3. إعادة تدفق اللحام: التسخين في فرن إعادة التدفق لإذابة عجينة اللحام وتشكيل توصيلات كهربائية موثوقة.
4. الفحص والاختبار: استخدام الفحص البصري الآلي (الفحص البصري الآلي) والفحص بالأشعة السينية ومعدات الاختبار الوظيفي لضمان جودة اللحام ووظائف الدائرة.

تشمل مزايا إنتاج SMT ما يلي:
- كثافة عالية: يدعم التصغير والتصميمات الإلكترونية المتكاملة للغاية.
- كفاءة عالية: مستوى عالٍ من الأتمتة، مناسب للإنتاج بكميات كبيرة.
- موثوقية عالية: جودة لحام مستقرة وأداء كهربائي ممتاز.

إنتاج DIP:

DIP (الحزمة المزدوجة المدمجة) هي شكل تقليدي لتغليف المكونات الإلكترونية حيث يتم إدخال المسامير من خلال ثقوب في لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ويتم لحامها في مكانها. يُستخدم إنتاج DIP على نطاق واسع في التطبيقات التي تتطلب موثوقية عالية وسهولة اللحام اليدوي، مثل معدات التحكم الصناعي ومعدات الطاقة.

تشمل العمليات الرئيسية لإنتاج DIP ما يلي: وضع المادة اللاصقة الخلفية (لمنع طلاء القصدير في المناطق غير المرغوب فيها)، وإدخال المكونات، واللحام الموجي، والتنظيف، والفحص والاختبار.

مزايا إنتاج DIP هي: الموثوقية العالية وسهولة اللحام اليدوي والتكلفة المنخفضة.

إنتاج DIP هو عملية تصنيع إلكترونيات كلاسيكية. وعلى الرغم من أنه تم استبدالها تدريجيًا ب SMT في التصاميم الإلكترونية الحديثة عالية الكثافة، إلا أنها لا تزال مهمة في التطبيقات التي تتطلب موثوقية عالية ولحامًا يدويًا وتكلفة منخفضة.